Предприкладной тепловой компаунд для теплоотводов

Я создал свой ПК с помощью теплоотвода, который прибыл в розничную упаковку с ЦП (Intel Core 2 Quad), который предварительно применил тепловой составной объект. Я наконец устал от шума, который вещь делает так, я собираюсь заменить блок HSF вентилятором специалиста.

Вопрос: действительно ли удаление является предприкладным тепловым составным объектом, несколько отличающимся от удаления тепловой вставки, которую Вы применяете сами? т.е. это просто вытрет, или мне будет нужен некоторый химикат для удаления его?